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在这一背景下，还有先进封装技术。当前AI芯片普遍采用CoWoS封装，这项技术由台积电独家掌控。过去两年，CoWoS产能紧张成为AI芯片供应链的主要瓶颈。台积电的产能扩张速度直接决定了英伟达、AMD及所有自研AI芯片厂商的出货节奏。
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