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据统计数据显示,相关领域的市场规模已达到了新的历史高点,年复合增长率保持在两位数水平。
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与此同时,其次,价值正在向封装环节转移。在高端AI加速器中,先进封装的成本占比已显著提升,成为与芯片设计、制造同等重要的价值创造环节。根据市场预测,全球先进封装市场的规模将从2026年的约448亿美元,增长至2034年的超过700亿美元。3D封装市场的年复合增长率预计将接近15%。这种结构性的价值转移,使得拥有先进封装技术的公司,包括晶圆代工厂和专业封测(OSAT)厂商,成为HALO投资逻辑下的受益者。
展望未来,Reckoning的发展趋势值得持续关注。专家建议,各方应加强协作创新,共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。